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电镀过程中络合剂相关介绍
发布时间: 2024-09-30 14:50 更新时间: 2024-10-01 08:08
电镀过程中所使用的络合剂,是一种能够与金属离子结合形成络合物的化合物,这一特性在电镀技术中尤为重要。尽管某些电镀液,例如酸性条件下用于镀铁、镀镍、镀铬和部分镀铜的溶液,并未采用或无需络合剂,但在电镀领域中,络合剂的应用范围却是极其广泛的。比如,在碱性溶液中镀银、镀金、镀铜、镀锌、镀锡以及镀铜锡合金等工艺,络合剂是bukehuoque的组成部分。


令人感叹的是,络合剂在电镀领域的应用竟然如此广泛!在实际生产中,常见的络合剂包括氰化物、氢氧化物、柠檬酸盐、焦磷酸盐、硫代硫酸盐以及亚硫酸盐等,它们各自发挥着独特的作用,广泛应用于电镀工业的各个角落。尤为关键的一点是,络合剂通过与电镀液中的金属离子形成络合物,有效减缓了这些金属离子在阴极表面的沉积速率,这一作用机理对于提升镀层的紧密度和均匀性至关重要,从而大大增强了镀层的综合性能。若缺少了络合剂,金又如何能优雅地附着于饰品之上,绽放其璀璨光芒呢?让我们追溯镀金技术的演变历程,探索这一工艺的奥秘。自1838年起,英国科学家开创性地使用氰化物镀金法,主要服务于装饰艺术领域,为金饰工艺奠定了基础。进入20世纪,随着电子工业的蓬勃发展和金价的飙升,镀金技术也随之革新。40年代起,薄层镀金成为主流,旨在节约珍贵的贵金属资源。60年代,为了进一步精打细算,选择性镀金,即刷镀金技术应运而生。随后的80年代,脉冲镀金和镭射镀金技术的问世,标志着镀金技术进入了高速高效的现代化阶段。而1950年的一项重要发现——氰化金钾在特定有机酸环境下的稳定性,促进了中性和弱酸性镀金液的诞生,开启了镀金液的新纪元。到了60年代末,鉴于环保意识的觉醒,无氰镀金技术,尤其是亚硫酸盐镀金,逐渐成为业界新宠,广泛应用于实践中。聚焦于镀金液的具体构成,金电镀液大致分为四大家族:碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰以及非氰化物类型。这些配方大多拥有专利保护,其添加剂由的供应商精心配给。按照是否含有氰化物,镀金液主要分为两大阵营:一是以氰化亚金钾(KAu(CN)2)为核心的镀液,包括碱性、中性缓冲和酸性缓冲三类;另一阵营则是不含氰化物的镀金液,以及特殊的化学镀金液,它们各展所长,满足了不同领域对镀金品质与环保性的双重要求。一、碱金液(1)碱性氰化物镀液此镀液含有自由状态的氰化物,pH值介于8.5至13之间,金含量大约为8至9克/升,电流效率近乎百分之百。它具备强有力的阴极极化效果,分布均匀且能使镀层呈现细腻而明亮的外观。可用于沉积纯金或含有银、镍、铜、镉、钴等元素的粉色、淡金色或绿色合金镀层。纯金镀层呈柱状结构,其间隙中可能含有碳,导致孔隙较多。这种镀液不适用于印刷电路板电镀,主要应用于珠宝制造和电子工业。(2)中性缓冲型镀液以磷酸盐体系为基础,金含量一般在5至10克/升,pH值维持在6.5到8之间。电流效率受pH值、过渡金属的种类与浓度、电流密度及温度的影响。可添加银、铜、铁、镍、钴等合金元素以化合物形态。该类镀液在电子工业中用于沉积高纯度金和通用镀金层。(3)酸性缓冲型镀液常用柠檬酸盐溶液,pH值在3到5之间,金含量同样为5至10克/升。通过添加镍、钴、铟、锌、锑等元素来增强镀层性能,当镀层中含0.05%至2%的镍、钴、铟时,硬度能提升约两倍。为提升耐磨性,采用复合电镀技术,通过向镀液中添加小于0.5微米的SiC、MoS2等固体颗粒,可形成含有这些颗粒的金镀层。这类镀液适宜于装饰性快速镀金、厚金层、电子工业所需的光亮硬金及金合金电镀。相比碱性氰化物镀液,中性和酸性缓冲型镀液毒性更低、稳定性更强、孔隙率小、可焊性好,是目前广泛应用的选择,特别是柠檬酸盐型镀液应用极为广泛。二、其它镀金液(1)非氰化物型镀金液特别突出的是以亚硫酸金络合物[Na3Au(SO3)2]为基的亚硫酸盐溶液,pH值在8至10间,金含量在5至35克/升。这种镀液无毒,均匀和深镀能力强,电流效率极高,形成的镀层细腻光亮且沉积速度快,孔隙少。既能沉积99.99%纯度的软金镀层,也能沉积各种色泽的合金镀层。常用的合金元素络合剂包括二乙基三胺五乙酸、乙二胺、酒石酸、草酸、氨三乙酸和EDTA等。(2)化学镀金液使用硼氢化物或胺基硼烷作为还原剂的碱性氰化物溶液,含氰化亚金钾5至6克/升,沉积速度约为0.7微米/小时,通过搅拌可加速至3.5微米/小时。镀金前的注意事项:镀金通常不能直接施加于原始金属表面,需预先在基材上镀覆其他金属层。金镀层主要建立在镍镀层之上,镍镀层厚度约为3至8.9微米,作为金与铜、铁之间的隔离层,防止相互扩散。底层的光洁度和平整度对提升薄金层的亮度有显著效果。虽然金也可直接镀在铜、黄铜上,但长时间使用后铜会扩散至金层,影响其功能。对于钢、铜、银及其合金,金镀层扮演着阴极保护层的角色。镀层的孔隙会影响其防护性能。不同基材的镀金工艺流程各异,例如:①在铜和铜合金上,先镀光亮镍,再进行闪镀金,后进行镀金;②铁及铁合金基体,则需经由氰化铜镀层、光亮镍镀层,再经过闪镀金步骤后镀金,或者采用暗镍镀层+光亮镍镀层+闪镀金+镀金的流程;③不锈钢镀金前需进行活化处理并迅速清洗,随后进行闪镀金;④对于镍或高镍合金,闪镀镍后立即清洗,再进行闪镀金。闪镀金是确保金层与基体良好结合的关键步骤,通常采用酸性溶液处理,并在镀金前用蒸馏水清洗。特别是对于厚度超过5微米的镀金层,闪镀金尤为重要。



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